太龙股份公司目前暂时没有玻璃基板封装方面的相关技术

根据您提供的信息，太龙股份目前暂时没有玻璃基板封装方面的相关技术。玻璃基板封装是指利用玻璃基板作为芯片封装的一种技术。这种封装技术可以提高芯片的稳定性、可靠性和工作性能，在一些高端应用中具有重要意义。

对于太龙股份来说，如果未涉足玻璃基板封装领域，可以考虑以下几点建议：

1. 行业调研：深入了解玻璃基板封装行业发展状态，包括技术趋势、市场需求和竞争态势，找准适合公司发展的点。

2. 技术合作：可以考虑与拥有玻璃基板封装技术的合作伙伴进行技术合作，共同开发相关产品或技术。

3. 技术研发：鼓励公司加大技术研发投入，引进玻璃基板封装领域的专业人才，培育公司自身的相关技术实力。

4. 市场拓展：在决定涉足玻璃基板封装领域之后，需要制定相应的市场拓展策略，包括产品定位、营销推广和销售渠道等方面的规划。

尽管目前公司暂时没有玻璃基板封装方面的相关技术，但可以通过合作、研发和市场拓展等方式逐步拓展新的技术领域，实现公司的可持续发展和增长。